Процессор: 2-4 масштабируемых процессора 1-го поколения (серии 5100/6100/8100) с величиной отвода тепловой мощности до 205 Вт
Память: 48 разъемов для модулей памяти DIMM DDR4, скорость 2В 666 MT в секунду
Слотов памяти: Все дисковые накопители имеют возможность "горячей" замены: 8 накопителей 2.5" SAS/SATA 24 накопителя 2.5" SAS/SATA 25 накопителей 2.5" SAS/SATA 16 накопителей 2.5" SAS/SATA или 8 твердотельных накопи
RAID: RAID 0, 1, 5, 50, 6 или 60. Суперконденсатор для защиты содержимого кэш-памяти при отключении питания (заказывается дополнительно). Функции передачи состояния RAID, перемещения дисков, самодиагностики
Форм-фактор: 4U
Вентиляторы: 6 вентиляторных модулей с возможностью горячей замены в режиме резервирования N+1
Блок питания: 4 блока питания с возможностью "горячей" замены и поддержкой резервирования по схеме «2+2». Поддерживаемые модели: Блок питания переменного тока 1В 500 Вт (напряжение: 100–127В ВВ AC; 200–240В В AC ил
Рабочая температура: От 5 до 45 градусов по Цельсию, соответствие стандартам ASHRAE A3 и A4
Управление: Решение, построенное на чипах iBMC разработки Huawei, отличается полным набором функций управления: диагностика отказов, Dynamic Energy Management Technology (DEMT), усиление безопасности аппаратной п
Расширение PCIe: 15 PCIe слотов для 15 стандартных плат PCIe 3.0 (3 x4, 8 x8 и 4 x16) 2 полноразмерные платы GPU двойной ширины (x16)
Сеть: Множественные возможности расширения сети,1 сетевая карта OCP 3.0 с поддержкой «горячей» замены
lwh: 175x447x790 mm